450 mm Si заготовки едва през 2017г.

В желанието си да бъде един от технологичните лидери, поне що се отнася до производството на процесори и всички материали и технологии, необходими за това, Intel може би малко са надценили възможностите си, като преди няколко месеца обявиха намерението си да преминат към 450 mm силициеви заготовки през 2012г. За да са по-сигурни в това, още тогава Intel сключиха споразумение с TSMC и Samsung за взаимно подпомагане по време на тази разработка. Някои аналитици обаче не са толкова оптимистично настроени относно срока, който Intel са си поставили, особено на фона на сериозната финансова криза, която е актуална в момента.

Според аналитиците, дори през 2012г преминаване към 450 mm силициеви "вафли" ще могат да направят само компании, които имат годишен оборот от не по-малко от 10 милиарда $US. Поради това (а и не само), специалистите предполагат, че ъпгрейда към 450 mm заготовки ще може да се осъществи не по-рано от 2017 година, когато на дневен ред ще са 5 nm и 8 nm технологични процеси. Финансите, които преминаването към 450 mm заготовки може да погълне са някъде между 20 и 40 милиарда $US, което можете да сте сигурни, че не е по силите на Intel (дори и с помоща на TSMC и Samsung). Поради това всичко зависи от икономическата ситуация през годините, както и нивото на развитие на разработките. През 2012г може би ще имаме възможността да видим най-първите инжинерни мостри на машините и оборудването, което ще позволи в близко бъдеще да достигнем и до производството на 450 mm заготовки.






loading
www.computers.bg © 2011 Всички права запазени.     Сайта изработен от plxWebDev